NXP制造的MCIMX6DP5EVT2AA零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MCIMX6DP5EVT2AA组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，如MCIMX6DP5EVT2AA库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
MCIMX6DP4AVT1AA为21X21.8MM节距带盖，包括i.MX6DP系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于624-FBGA、FCBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），供应商设备包设计用于624-FCBGA（21X21），以及1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压i/O，该设备也可以用作1.0GHz速度。此外，核心处理器是ARMR CortexR-A9，该设备提供2核、32位核心数总线宽度，该设备具有多媒体功能；霓虹灯？协处理器DSP和RAM控制器的SIMD为LPDDR2、DDR3L、DDR3，图形加速为Yes，显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/DSI、并行，以太网为10/100/1000 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）。
MCIMX6DP4AVT8AA为21X21.8MM节距带盖，包括1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0+PHY（3）、USB 2.0 OTG+PHY（1）USB一起工作。数据表说明中显示了用于624-FCBGA（21X21）的供应商设备包，该产品提供852MHZ等速度功能，该系列设计用于I.MX6DP以及ARM TZ、a-HAB、CAAM、CSU、SJC，SNVS安全功能，该设备还可以用作SATA 3Gbps（1）SATA。此外，RAM控制器为LPDDR2、DDR3L、DDR3，设备采用托盘封装，设备具有624-FBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），核心数总线宽度为2核、32位，图形加速为是，以太网为10/100/1000 Mbps（1），显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、，LVDS、MIPI/DSI、并行，核心处理器为ARMR CortexR-A9，协处理器DSP为多媒体；霓虹灯？模拟。
MCIMX6DL-SDP是KIT EVAL SABRE FOR I.MX6DL，包括评估平台板类型，它们设计用于与板、电缆、LCD、电源内容和核心处理器一起工作。数据表注释中显示了用于ARMR CortexR-A9的核心处理器，该ARMR Cortex R-A9提供与相关产品一起使用的功能，如I.MX 6DualLite，该设备也可以用作i.MX系列。此外，类型为MPU。
MCIMX6DLAICPU1，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持ARM MCIMX6DLAICPU1开发板和套件。
