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MPC8555EPXALF

  • 描述:内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)
  • 品牌:
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 2

数量 单价 合计
2+ 1358.62318 2717.24636
  • 库存: 0
  • 单价: ¥1,358.62318
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥2,717.25
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规格参数

  • 内核数量/总线宽度 1核,32位
  • 图形加速度
  • 接口和显示控制单元 -
  • SATA控制器 -
  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商
  • 工作温度 0摄氏度~105摄氏度(TA)
  • 输入/输出电压 2.5伏、3.3伏
  • USB USB 2.0(1)
  • 辅助协同处理器/DSP 通信;CPM,安全;秒
  • 以太网 10/100/1000Mbps(2)
  • 安全性能 密码学,随机数生成器
  • 速度 667MHz
  • RAM控制器 DDR、SDRAM
  • 包装/外壳 783-BBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 783-FCPBGA (29x29)
  • 处理器核心 PowerPC e500
  • 特点 -

MPC8555EPXALF 产品详情

我们的MPC555EPXALF PowerQUICC®III主机处理器集成了广泛的先进NXP®技术、模块化内核和外围设备。利用我们的片上系统(SoC)PowerQUICC III平台架构,MPC555EPXALF结合了强大的e500核心和通信外围技术,以平衡处理器性能和I/O系统吞吐量。该处理器被设计为提供从533MHz到1GHz的时钟速度。

访问此设备的勘误表文档需要NDA。请联系您当地的恩智浦销售办事处或恩智浦授权经销商。

特色

  • 用于外围处理任务的通信处理器模块
  • 集成安全引擎
  • 多PCI接口支持
  • 高性能e500核心
  • 降低功耗
  • 灵活的SoC平台,可快速上市
  • 简化的电路板设计
  • 该产品包含在NXP®的产品寿命计划中,在推出后至少可保证10年的供应


MPC8555EPXALF所属分类:微处理器,MPC8555EPXALF 由 设计生产,可通过久芯网进行购买。MPC8555EPXALF价格参考¥1358.623182,你可以下载 MPC8555EPXALF中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MPC8555EPXALF规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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