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DS90UB926QSQE/NOPB是IC DESERLIZER FPD LINKIII 60WQFN，包括Automotive、AEC-Q100系列，它们设计为与去串行化器类型一起工作。数据表注释中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供了SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计为在60-WFQFN暴露焊盘中工作，以及FPD Link III、LVDS输入类型，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，器件为LVCMOS输出类型，器件具有功能解串器，电压供应为1.71 V~1.89 V，3 V~3.6 V，供应商器件封装为60-WQFN（9x9），数据速率为2.975Gbps，输入数为1，输出数为24，最大工作温度范围为+105 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电压为3.3 V，描述功能为24位彩色FPD Link III反串器，带双向控制信道，工作电源电流为125 mA，接口类型为I2C，最大工作频率为85 MHz。
DS90UB926QSQX/NOPB是IC DESERLIZER FPD LINKIII 60WQFN，包括1.71 V~1.89 V、3 V~3.6 V电源，它们设计为与去串行化器类型一起工作。数据表说明中显示了用于60-WQFN（9x9）的供应商设备包，其提供了汽车、AEC-Q100等系列功能，除了60-WFQFN暴露焊盘封装外壳外，该器件还可以用作LVCMOS输出类型，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件提供3.3 V工作电源电压，该器件具有125 mA工作电源电流，输出数量为24，输入数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大操作频率为85 MHz，接口类型为I2C，输入类型为FPD Link III、LVDS，功能为解串器，描述功能为具有双向控制信道的24位彩色FPD Link III解串器，数据速率为2.975Gbps。
带有TI制造的电路图的DS90UB926QSQE。DS90UB1926 QSQE以QFN封装形式提供，是接口-串行器、反串行器的一部分。
