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MB89623RPMC-G-283-BNDE1,带引脚细节,包括F2MC-8L MB89620系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了64-LQFP中使用的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于64-LQFP(10x10),以及53个I/O,该设备也可作为10MHz速度使用。此外,核心处理器为F2MC-8L,该设备提供256 x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的掩码ROM,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、串行I/O,电源Vcc Vdd为2.2 V~6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为a/D 8x8b,振荡器类型为外部。
MB89625PF-G-197-BND,带有FUJITSU制造的用户指南。MB89625PF-G-197-BND采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
MB89625R,电路图由FUJITSU制造。MB89625R采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
MB89625RPF437,带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。MB89625RPF437采用QFP封装,是IC芯片的一部分。