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MC9S08QG44CDTE是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管式包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002194盎司，提供封装外壳功能，如16-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及16-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作12个I/O。此外，速度为20MHz，设备采用核心处理器，设备的RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部，工作电源电压为1.8V至3.6V，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，数据RAM大小为256V。
MC9S08QG44CFFER是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16QFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与16-QFN-EP（5x5）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作4KB（4K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有16-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为12，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为I2C、SCI、，SPI。
MC9S08QG44CFE是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16QFN，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为12个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为16-VQFN裸露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备封装为16-QFN-EP（5x5），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
