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S9S08DV16F2MLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006653盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作32-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为25，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为S9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为10，I/O数为26 I/O，数据RAM大小为1kB，数据ROM大小为0.512kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM，数据ROM类型为EEPROM。
带有用户指南的S9S08DV16F2MLCR，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006653盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于32-LQFP（7x7）的供应商设备包，该设备提供40MHz等速度特性，该系列设计用于S08，以及1K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为16KB（16K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，包装箱为32-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为25，数据转换器为a/D 10x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08DV32F1MLC是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 10x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为25个，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，包装箱为32-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为32-LQFP7x7，电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
