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MC9S08QG4CPBE是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.038136盎司，安装样式设计用于通孔，以及16-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为16-DIP，设备提供12个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为S08，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压Max为3.6V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为20MHz，I/O数量为12个I/O，数据RAM大小为256V，计时器计数器数量为1个计时器。
MC9S08QG4MPAE是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8PDIP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.014889盎司单位重量下工作，数据表中显示了1.8 V中使用的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在8-PDIP中工作，以及20MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为256 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为8-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为1个定时器，I/O的数量为12个I/O，I/O的数目为4个，安装方式为通孔，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为256V，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08QG4MDE是由NXP/Freescale制造的“8位微控制器-MCU S08QG 8位MCU”。MC9S08GG4MDE以TSSOP封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位单片机-MCU S08 QG 8 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 4KB闪存2.5V/3.3V 16引脚TSSOP管、，4KB闪存，20MHz。
