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MC9S08QG4MPAE是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8PDIP,包括S08系列,它们设计用于管式包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.014889盎司,提供安装方式功能,如通孔、,包装箱设计用于8-DIP(0.300“,7.62mm),其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作8-PDIP供应商设备包。此外,I/O数量为4,设备以20MHz速度提供,设备具有S08核心处理器,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为A/D 4x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SCI SPI,内核为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为3.6 V,电源电压Min为1.8V,最大时钟频率为20MHz,I/O数量为12个I/O,数据RAM大小为256V,计时器计数器数量为1个计时器。
MC9S08QG84CDNE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与8-SOIC供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于20MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为512 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作8KB(8K x 8)程序内存大小。此外,外围设备是LVD、POR、PWM、WDT,该设备在Tube Packaging中提供,该设备具有8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为4,数据转换器为a/D 4x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为,连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08QG4MDE是由NXP/Freescale制造的“8位微控制器-MCU S08QG 8位MCU”。MC9S08GG4MDE以TSSOP封装形式提供,是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位单片机-MCU S08 QG 8 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 4KB闪存2.5V/3.3V 16引脚TSSOP管、,4KB闪存,20MHz。