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MC9S12XEP100MVL是IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.029239盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于208-BGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作208-MAPBGA（17x17）供应商设备包。此外，I/O数量为152，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 32x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至2.9 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为HCS12 x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50 MHz，I/O数量为152 I/O，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数量为25 Timer。
MC9S12XEP100VAG，带有FREESCAL制造的用户指南。MC9S12XEP100VAG采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
MC9S12XEP100VAL，带有FREESCALE制造的电路图。MC9S12XEP100VAL采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
