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MC9S12XEP768CAL是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.045066盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为48K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为768KB（768K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，接口类型为SPI SSI，内核为S12，处理器系列为S12XE，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50 MHz，ADC通道数为16，I/O数为91 I/O，数据RAM大小为48 kB，计时器计数器数为25计时器，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为EEPROM/闪存。
MC9S12XEP768CAG是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP，包括1.72 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于50MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为48K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作768KB（768K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为119，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为16位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
MC9S12XEP100VAL，带有FREESCALE制造的电路图。MC9S12XEP100VAL采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
