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MB89653ARPF-G-382-BNDE1，带引脚细节，包括F2MC-8L MB89650AR系列，设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20），以及64个I/O，该设备也可以用作10MHz速度。此外，核心处理器为F2MC-8L，设备提供256 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的掩码ROM，外围设备为LCD、POR、PWM、WDT，连接为串行I/O，电压供应Vcc Vdd为2.2 V~6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为外部。
MB89653ARPFV-G-364-BND，带有FUJ制造的用户指南。MB89653ARPFV-G-364-BND采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
MB89655APF-G-138-BND，电路图由FUJITSU制造。MB89655APF-G-138-BND采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
MB89655ARPMC-G-406-JNE1，带有Cypress制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，支持8位微控制器MCU、IC MICROCONTROLLER 100LQFP、MM MCU。
