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MC9S08QE96CLK是IC MCU 8BIT 96KB FLASH 80LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.022489盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作80-LQFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为70，设备以50MHz速度提供，设备具有一个核心处理器，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为96KB（96K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为50.33MHz，ADC通道数为24，I/O数为70I/O，数据RAM大小为6kB，定时器计数器数为3Timer，ADC分辨率为12位。
MC9S08QG44CDNE是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与8-SOIC供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作4KB（4K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为4，数据转换器为a/D 4x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08QG4，带有FREES制造的电路图。MC9S08QG4在SSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
