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MC9S08LL8CLF是IC MCU 8BIT 10KB FLASH 48LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.006288盎司，安装方式设计用于SMD/SMT，以及48-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为48-LQFP（7x7），设备提供31个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为10KB（10K x 8），数据转换器为A/D 8x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08LL8，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为8，I/O数为31 I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位。
MC9S08LL64CLKR带有用户指南，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.022489盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了用于80-LQFP（14x14）的供应商设备包，该设备提供40MHz等速度特性，该系列设计用于S08，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为64KB（64K x 8），该设备提供LCD、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装的磁带和卷轴（TR），封装外壳为80-LQFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），I/O数量为39，数据转换器为a/D 10x12b，核心尺寸为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08LL8CGT是集成电路MCU 8BIT 10KB FLASH 48QFN，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为31，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为48-VFQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有LCD、LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为10KB（10K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备封装为48-QFN-EP（7x7），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
