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LPC2926FBD144557，带引脚细节，包括LPC2900系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-LQFP（20x20），以及104个I/O，设备也可用于125MHz速度。此外，EEPROM大小为16K x 8，设备采用ARM9R核心处理器，设备具有56K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 24x10b，振荡器类型为内部。
LPC2925FBD100551是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP，包括1.71 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于125MHz，提供LPC2900等系列功能，RAM大小设计为40K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有100-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为60，EEPROM大小为16K x 8，数据转换器为a/D 16x8b，核心大小为16/32位，核心处理器为ARM9R，连接方式为CAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB。
LPC2926FBD144是NXP制造的IC MCU ARM9 256KB FLASH 144LQFP。LPC2926FBD144采用144-LQFP封装，是嵌入式微控制器的一部分，并支持IC MCU ARM9 256KB FLASH 144LQFP。
