PowerQUIC®II™ 集成通信处理器系列为网络和通信外围设备提供了卓越的处理能力集成，为客户提供了构建高端通信系统的创新的全系统解决方案。NXP®半导体的PowerQUICC II处理器系列是领先的PowerQUIC的下一代™ 集成通信处理器系列，在设备操作的所有领域提供更高的性能，包括更大的灵活性、扩展的功能和更高的集成度。
我们领先的PowerQUIC架构集成了两个处理块。一个模块是高性能嵌入式G2核心，第二个模块是通信处理器模块（CPM）。PowerQUICC II处理器的CPM最多可支持三个快速串行通信控制器（FC）、两个多通道控制器（MCC）、四个串行通信控制器、两个串行管理控制器（SMC）、一个串行外围接口（SPI）和一个I2C接口。G2核心和CPM的结合，以及PowerQUICC II处理器系列的多功能性和性能，为客户提供了开发网络和通信产品的巨大潜力，同时大大缩短了市场开发阶段。
特色
- 300 MHz高速嵌入式G2核心
- 强大的内存控制器和系统功能
- 增强型32位RISC通信处理器模块
- 最多三个多端口10/100 Mbps以太网MAC
- 最多两个UTOPIA端口（155 Mbps ATM）
- 最多256个HDLC信道（每个信道64 Kbps，全双工）
- 最多四个10 Mbps以太网MAC
- ATM能力的传输会聚子层和反向复用
- 集成PCI接口
- 强大的第三方工具支持恩智浦合作伙伴计划 合作伙伴计划成员
典型应用
- 远程访问集中器
- 区域办公室路由器
- 蜂窝基础设施设备
- 电信交换设备
- 以太网交换机
- T1/E1至T3/E3桥梁
- xDSL系统
技术规范
- 133-300 MHz的嵌入式G2核心
- 100 MHz时190 MIPS（Dhrystone 2.1）
- 266 MHz时505 MIPS（Dhrystone 2.1）
- 300 MHz时为570 MIPS（Dhrystone 2.1）
- 高性能超标量微处理器
- 禁用CPU模式
- 支持NXP®外部二级缓存芯片（MPC2605）
- 改进的低功耗内核
- 16 KB数据和16 KB指令缓存
- 内存管理单元
- 浮点单位
- 通用片上处理器（COP）
- 系统接口单元（SIU）
- 内存控制器，包括两个专用SDRAM机器
- PCI高达66 MHz
- 硬件总线监视器和软件看门狗计时器
- IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口
- 工作频率高达133、166或200 MHz的高性能CPM
- G2核心和CPM可能以不同的频率运行
- 并行I/O寄存器
- 板载32 KB双端口RAM
- 两个多通道控制器（MCC），每个支持128条全双工、64 Kbps、HDLC线路
- 虚拟DMA功能
- 三个FC支持：
- 最高155 Mbps ATM SAR（最多两个）（AAL0、AAL1、AAL2、AAL5）
- 10/100 Mbps以太网（最多三个）（IEEE 802.3X，带流量控制）
- 45 Mbps HDLC/透明（最多三个）
- 两个UTOPIA II级主/从端口，支持多PHY。
- 三个MII接口
- 八个TDM接口（T1/E1），两个TDM端口可与T3/E3接口
- 传输汇聚层功能
- 用于ATM（IMA）功能的集成反向复用
- 两种总线架构：一个64位60x总线和一个32位PCI或本地总线
- 集成PCI接口
- 1.8V或2.0V内部和3.3V I/O
- 300 MHz功耗：2.5 W
- 480 TBGA封装（37.5 x 37.5 mm）
- IMA/TC层功能
- 集成PCI功能
