MC68MH360ZP33LR2

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MC68MH360ZP33L是集成电路MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于357-BGA，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于357-PBGA（25x25），以及5.0V电压I/O，该设备也可以用作33MHZ速度。此外，核心处理器是CPU32+，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1）。

MC68MH360ZP25VLR2，带有MOT制造的用户指南。MC68MH360ZP25VLR2采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

MC68MH360ZP33K，带有MOTOROLA制造的电路图。MC68MH360ZP33K采用BGA封装，是IC芯片的一部分。