AM570x Sitara处理器是Arm应用程序处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。
AM570x设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来了高处理性能。这些设备还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。
可编程性由具有ArmNeonexttension和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU提供。Arm处理器允许开发人员将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低了系统软件的复杂性。
此外,TI还为Arm和C66x DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器、简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及可视化源代码执行的调试接口。
加密加速在所有设备中都可用。所有其他受支持的安全功能,包括对安全引导、调试安全性的支持以及对可信执行环境的支持,都可以在高安全性(HS)设备上使用。有关HS设备的更多信息,请联系TI代表。
AM570x Sitara处理器是Arm应用处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。
AM570x设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来了高处理性能。这些设备还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。
可编程性由单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和Neon扩展以及TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分离,从而降低系统软件的复杂性。
此外,TI还为Arm和C66x DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器、简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及可视化源代码执行的调试接口。
加密加速在所有设备中都可用。所有其他受支持的安全功能,包括对安全引导、调试安全性的支持以及对可信执行环境的支持,都可以在高安全性(HS)设备上使用。有关HS设备的更多信息,请联系TI代表。
特色
- Arm Cortex-A15微处理器子系统
- C66x浮点VLIW DSP
- 与C67x和C64x完全兼容的目标代码+
- 每个周期最多32次16×16位定点乘法
- 高达512KB的片上L3 RAM
- 3级(L3)和4级(L4)互连
- DDR3/DDR3L内存接口(EMIF)模块
- 最高支持DDR-1333(667 MHz)
- 单芯片选择高达2GB
- 2个双臂Cortex-M4协处理器(IPU1和IPU2)
- IVA-HD子系统
- H.264 CODEC支持4K@15fps编码和解码
- 其他CODEC高达1080p60
- 显示子系统
- 全高清视频(1920×1080p,60 fps)
- 多视频输入和视频输出
- 2D和3D图形
- 带DMA引擎和多达三条管道的显示控制器
- HDMI编码器:HDMI 1.4a和DVI 1.0兼容
- 2x双核可编程实时单元和工业通信子系统(PRU-ICSS)
- 加速器(BB2D)子系统
- Vivante GC320核心
- 视频处理引擎(VPE)
- 可用的单核PowerVR SGX544 3D GPU
- 安全启动支持
- 硬件强制的信任根
- 客户可编程钥匙
- 支持接管保护、IP保护和防回滚保护
- 加密加速支持
- 支持加密核心
- AES–128/192/256位密钥大小
- 3DES–56/112/168位密钥大小
- MD5,SHA1
- SHA2–224/256/384/512
- 真随机数发生器
- DMA支持
- 支持加密核心
- 调试安全性
- 安全的软件控制调试访问
- 安全意识调试
- 可信执行环境(TEE)支持
- 基于Arm TrustZone的TEE
- 广泛的防火墙隔离支持
- 安全的DMA路径和互连
- 安全看门狗/定时器/IPC
- 一个视频输入端口(VIP)模块
- 最多支持四个多路复用输入端口
- 通用内存控制器(GPMC)
- 增强型直接存储器存取(EDMA)控制器
- 以太网子系统
- 16个32位通用计时器
- 32位MPU看门狗定时器
- 五个高速集成电路间(I2C)端口
- HDQ/1线接口
- 十个可配置UART/IrDA/CIR模块
- 四个多通道串行外围接口(McSPI)
- 四SPI接口(QSPI)
- 八个多通道音频串行端口(McASP)模块
- SuperSpeed USB 3.0双作用设备
- 高速USB 2.0双作用设备
- 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC/SD/SDIO)
- 具有5 Gbps通道的PCI Express 3.0子系统
- 一个2路Gen2兼容端口
- 或两个1通道Gen2兼容端口
- 双控制器局域网(DCAN)模块
- CAN 2.0B协议
- MIPI CSI-2相机串行接口
- 最多186个通用I/O(GPIO)引脚
- 电源、重置和时钟管理
- 利用CTools技术进行芯片调试
- 28nm CMOS技术
- 17 mm×17 mm,0.65mm间距,538引脚BGA(CBD)