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KMC8144VT800A是IC DSP 783FPCBGA,包括StarCore系列,它们设计用于SC3400核心类型。数据表说明中显示了托盘中使用的包装,托盘提供783-BGA、FCBGA等包装箱功能,其工作温度范围为0°C~90°C(TJ),以及表面安装安装类型,该设备还可以用作EBI/EMI、以太网、I2C、,PCI、串行RapidIO、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口。此外,供应商设备包为783-FPBGA(29x29),该设备以800MHz时钟速率提供,该设备具有非易失性存储器ROM(96 kB),片上RAM为10.5MB,电压I/O为3.30V,电压核心为1.00V。
KMC8144VT800B是IC DSP 783FPCBGA,包括3.30V电压输入输出,它们设计用于1.00V电压核心,类型如数据表注释所示,用于SC3400核心,提供供应商设备包功能,如783-FPBGA(29x29),系列设计用于StarCore,以及托盘包装,它的工作温度范围为0°C~90°C(TJ),该设备采用10.5MB片上RAM,该设备具有非易失性存储器ROM(96 kB),安装类型为表面安装,接口为EBI/EMI、以太网、I2C、PCI、串行RapidIO、SPI、TDM、UART、UTOPIA,时钟频率为800MHz。
KMC8144VT1000B是IC DSP 783FPCBGA,包括1GHz时钟速率,它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、PCI、串行RapidIO、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口,安装类型如数据表说明所示,用于表面安装,提供非易失性存储器功能,如ROM(96 kB),片上RAM设计为工作在10.5MB,它的工作温度范围为0°C~90°C(TJ),该器件也可以用作783-BGA、FCBGA封装盒。此外,包装为托盘,该设备以StarCore系列提供,该设备具有783-FPBGA(29x29)供应商设备包,类型为SC3400芯,电压芯为1.00V,电压I/O为3.30V。