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MPC603RRX200TC是集成电路MPU MPC64X 200MHZ 255FCCBGA，包括MPC64X系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于255-BCBGA外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于255-FCCBGA（21x21），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC 603e，该设备提供1核、32位核心数总线宽度，该设备具有图形加速功能。
MPC603RRX266TC是IC MPU MPC64X 266MHZ 255FCCBGA，包括3.3V电压输入输出，设计用于255-FCCBGA（21x21）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于266MHZ，提供MPC64X等系列功能，包装设计用于托盘，以及255-BCBGA外露衬垫包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速，该设备具有PowerPC 603e核心处理器。
MPC603RRX266LC是集成电路MPU MPC64X 266MHZ 255FCCBGA，包括PowerPC 603e核心处理器，设计用于无图形加速，数据表中显示了用于1核32位的核心总线宽度，其工作温度范围为0°C ~ 105°C（TA），包装箱设计用于255-BCBGA暴露焊盘以及托盘包装，该设备也可以用作MPC6xx系列。此外，速度为266MHz，该设备采用255-FCCBGA（21x21）供应商设备包提供，该设备具有3.3V的电压I/O。
