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KMC8358CVVAGDGA是集成电路MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA，包括MPC83XX系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于740-LBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于740-TBGA（37.5x37.5），以及1.8V、2.5V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作400MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC e300，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的QUIC引擎为DDR、DDR2，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（1），USB为USB 1.x（1）。
KMC8144VT800A是IC DSP 783FPCBGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计用于1.00V电压核心，类型如数据表注释所示，用于SC3400核心，提供供应商设备包功能，如783-FPBGA（29x29），系列设计用于StarCore，以及托盘包装，它的工作温度范围为0°C~90°C（TJ），该设备采用10.5MB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（96 kB），安装类型为表面安装，接口为EBI/EMI、以太网、I2C、PCI、串行RapidIO、SPI、TDM、UART、UTOPIA，时钟频率为800MHz。
KMC8144VT800B是IC DSP 783FPCBGA，包括800MHz时钟速率，它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、PCI、串行RapidIO、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（96 kB），片上RAM设计为工作在10.5MB，它的工作温度范围为0°C~90°C（TJ），该器件也可以用作783-BGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以StarCore系列提供，该设备具有783-FPBGA（29x29）供应商设备包，类型为SC3400芯，电压芯为1.00V，电压I/O为3.30V。
