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MC68SEC000AA10是集成电路MPU M680X0 10MHZ 64QFP，包括M680X0系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.032156盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于64-QFP，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作64-QFP（14x14）供应商设备包。此外，电压I/O为3.3V、5.0V，该设备以10MHz速度提供，该设备具有EC000核心处理器，核心数总线宽度为1芯32位，图形加速为否，核心数为1芯，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为5 V，核心是M68000，处理器系列是M680xx，数据总线宽度是32位，最大时钟频率是10MHz，I/O数量是22I/O。
MC68S711E9CFN2是IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC，包括4.5 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与52-PLCC（19.1x19.1）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备还可以用作12KB（12K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有52-LCC（J引线）封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为38，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为HC11，连接是SCI、SPI。
MC68S711E9CFNE2是IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC，包括SCI、SPI连接，它们设计为与HC11核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x8b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及38个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用52-LCC（J-Lead）封装盒，设备具有一个封装管，外围设备为POR、WDT，程序存储器大小为12KB（12K x 8），程序存储器类型为OTP，RAM大小为512 x 8，系列为HC11，速度为2MHz，供应商设备封装为52-PLCC（19.1x19.1），电压源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。
