MC850DECZQ50BUR2

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MC850DECVR50BUR2是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA，包括MPC8XX系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表说明中显示了用于256-BBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），供应商设备包设计用于256-PBGA（23x23），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为MPC8xx，设备提供1核32位核心数总线宽度，设备具有RAM控制器SDRAM，图形加速为否，以太网为10 Mbps（1），USB为USB 1.x（1）。

MC8503P，带有MOT制造的用户指南。MC8503P采用DIP14封装，是IC芯片的一部分。

MC8504L，带有MOT制造的电路图。MC8504L采用DIP封装，是IC芯片的一部分。