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MC860ENCZQ50D4R2是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA，包括MPC8XX系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.076675盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于357-BBGA，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），该器件也可以用作357-PBGA（25x25）供应商器件封装。此外，存储器类型为L1缓存，设备提供3.3V电压I/O，设备具有50MHz的速度，核心处理器为MPC8xx，核心总线宽度为1核、32位，协处理器DSP为通信；CPM，RAM控制器为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（4），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+95 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为以太网I2C IrDA SPI UART，核心为PowerPC，处理器系列为MPC860，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为50 MHz，L1缓存指令内存为4 kB，L1缓存数据内存为4 k B，I/O电压为3.3 V，计时器计数器数量为4 x 16位2 x 32位，看门狗计时器为无看门狗计时器。
MC860SRCVR50D4R2是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计用于357-PBGA（25x25）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于50MHZ，提供MPC8XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM，以及切割带（CT）封装，该设备也可以用作357-BBGA封装盒，它的工作温度范围为-40°C~95°C（TA），该设备采用1核32位内核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10Mbps（4），核心处理器为MPC8xx，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC860SRCVR50D4，带有REFF制造的电路图。MC860SRCVR50D4可在BGA封装中获得，是嵌入式微处理器的一部分。
