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KMPC870CZT133是集成电路MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA，包括MPC8XX系列，它们设计用于托盘交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于256-BBGA，其工作温度范围为-40°C ~ 100°C（TA），供应商设备包设计用于256-PBGA（23x23），以及3.3V电压输入输出，该设备也可以用作133MHz速度。此外，核心处理器是MPC8xx，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（2），USB为USB 2.0（1）。
KMPC870CVR66是集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0（1）USB一起工作，数据表说明中显示了用于256-PBGA（23x23）的供应商设备包，该设备提供66MHZ等速度功能，该系列设计用于MPC8XX以及DRAM RAM控制器，该设备还可以用作托盘替代包装。此外，封装外壳为256-BBGA，其工作温度范围为-40°C~100°C（TA），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（2），核心处理器为MPC8xx，协处理器DSP为Communications；每分钟。
KMPC870CZT66是集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与MPC8xx核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10/100 Mbps（2），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核数）。总线宽度设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为-40°C~100°C（TA），该设备也可以用作256-BBGA封装盒。此外，包装为托盘交替包装，设备在DRAM RAM控制器中提供，设备具有MPC8xx系列，速度为66MHz，供应商设备包装为256-PBGA（23x23），USB为USB 2.0（1），电压I/O为3.3V。
