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KMPC8270CZUKLDA是集成电路MPU MPC822XX 333MHZ 408TBGA，包括MPC82XX系列，它们设计用于托盘交替包装包装，数据表说明中显示了用于480-LBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于408-TBGA（37.5x37.5），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作333MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC G2_LE，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（3），USB为USB 2.0（1）。
KMPC8270CZUUPEA是集成电路MPU MPC822XX 450MHZ 408TBGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0（1）USB一起工作，数据表说明中显示了用于408-TBGA（37.5x37.5）的供应商设备包，提供450MHZ等速度功能，该系列设计用于MPC82XX，以及DRAM、SDRAM RAM控制器，该装置也可以用作托盘替代包装包装。此外，封装外壳为480-LBGA，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（3），核心处理器为PowerPC G2_LE，协处理器DSP为Communications；RISC CPM。
KMPC8270VRMIBA是IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA，包括通信；RISC CPM协处理器DSP，它们设计为与PowerPC G2_LE核心处理器一起工作，以太网如数据表说明所示，用于10/100 Mbps（3），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数总线宽度）设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），该设备也可作为516-BBGA封装盒使用。此外，包装为托盘交替包装，设备采用DRAM、SDRAM RAM控制器，设备具有MPC82xx系列，速度为266MHz，供应商设备包装为516-FPBGA（27x27），USB为USB 2.0（1），电压I/O为3.3V。
