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KMPC8560CPX667JB是集成电路MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA，包括MPC85XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于784-BBGA、FCBGA，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于783-FPBGA（29x29），以及2.5V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作667MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC e500，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DDR、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（2）。
KMPC8560CVT667JB是IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA，包括2.5V、3.3V电压I/O，设计用于783-FPBGA（29x29）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于667MHZ，提供MPC85XX等系列功能，RAM控制器设计用于DDR、SDRAM以及托盘封装，该设备也可用作784-BBGA，FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），设备采用1核32位内核总线宽度，设备具有图形加速功能，以太网为10/100/1000 Mbps（2），核心处理器为PowerPC e500，协处理器DSP为通信；每分钟。
KMPC855TZQ80D4是集成电路MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与MPC8xx核心处理器一起工作，数据表说明中显示了以太网，用于10Mbps（1）、10/100Mbps（1），提供图形加速功能，如No、Number of Cores Bus Width，设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为0°C~95°C（TA），该设备也可用作357-BBGA封装盒。此外，包装为托盘交替包装，该设备在DRAM RAM控制器中提供，该设备具有MPC8xx系列，速度为80MHz，供应商设备包装为357-PBGA（25x25），电压I/O为3.3V。
