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MC860SRCZQ50D4R2是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA，包括MPC8XX系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于357-BBGA，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），供应商设备包设计用于357-PBGA（25x25），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器是MPC8xx，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（4）。
MC860SRCVR50D4R2是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计用于357-PBGA（25x25）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于50MHZ，提供MPC8XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM，以及切割带（CT）封装，该设备也可以用作357-BBGA封装盒，它的工作温度范围为-40°C~95°C（TA），该设备采用1核32位内核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10Mbps（4），核心处理器为MPC8xx，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC860SRCVR50D4，带有REFF制造的电路图。MC860SRCVR50D4可在BGA封装中获得，是嵌入式微处理器的一部分。
