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MC8610P1066JB是集成电路MPU MPC86XX 1.066GHZ 78BGA，包括MPC86XX系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于783-BGA、FCBGA，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于783-FCBGA（29x29），以及1.8V、2.5V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作1.066GHz速度。此外，核心处理器为PowerPC e600，设备提供1核32位核心总线宽度，设备具有DDR、DDR2 RAM控制器，图形加速为否，显示和接口控制器为DIU、LCD。
MC8610PX1333JB是IC MPU MPC86XX 1.333GHZ 78BGA，包括1.8V、2.5V、3.3V电压I/O，它们设计用于783-FPBGA（29x29）供应商设备包，速度显示在数据表注释中，用于1.333GHZ，提供MPC86XX等系列功能，RAM控制器设计用于DDR、DDR2以及托盘封装，该设备也可以用作783-BGA，FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），设备采用1核32位核总线宽度，设备具有图形加速功能，显示和接口控制器为DIU、LCD，核心处理器为PowerPC e600。
MC860SRCZQ50D4R2是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与MPC8xx核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10Mbps（4），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数）。总线宽度设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），该设备也可作为357-BBGA封装盒使用。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备在DRAM RAM控制器中提供，该设备具有MPC8x系列，速度为50MHz，供应商设备包装为357-PBGA（25x25），电压I/O为3.3V。
