MC9S12GC128CPBER零件是NXP制造的9S12C128 TSMC3 GENERAL，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MC9S12GC128CPBER组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MC9S12GC128CFUE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.032999盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-QFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作80-QFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为60，设备以25MHz速度提供，设备具有HCS12核心处理器，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12，处理器系列为S12GC，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，I/O数量为60 I/O，数据RAM大小为4kB，计时器计数器数量为8 Timer。
MC9S12GC128CPBE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 52LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与52-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，设备采用托盘封装，设备具有52-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为35，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、SCI、SPI。
MC9S12E64VFUE16R是由NXP/Freescale制造的“16位微控制器-MCU S12E 16位MCU”。MC9S126E64VFUE 16R以QFP 80封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位单片机-MCU S12E16位MCU、*微控制器IC、S12E 16比特MCU、HCS12内核、64KB闪存、50MHz、QFP 80。
