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MC9S12GC128MFUE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.032999盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-QFP，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），该设备也可以用作80-QFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为60，设备以25MHz速度提供，设备具有HCS12核心处理器，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12，处理器系列为S12GC，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，I/O数量为60 I/O，数据RAM大小为4kB，计时器计数器数量为8计时器，数据ROM类型为闪存。
MC9S12GC128MPBER是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 52LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于52-LQFP（10x10）供应商设备包，速度显示在数据表中，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计用于4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有52-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为35，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、SCI、SPI。
MC9S12GC128MPBE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 52LQFP，包括EBI/EMI、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为35，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为52-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备包装为52-LQFP（10x10），电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V。
