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PAL16V8C-15LJ，销细节由MMI制造。PAL16V8C-15LJ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL16V8H-15JC，带有AMD制造的用户指南。PAL16V8H-15JC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
PAL16V8H-15JC/4，电路图由LATTICE制造。PAL16V8H-15JC/4采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
PAL16X4CN，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16X4CN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
