PAL16P8ACNL

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PAL16L8DMJ/883 5962-8515509R，销细节由MMI制造。PAL16L8DMJ/883 5962-8515509R采用CDIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16L8NC，带有NS制造的用户指南。PAL16L8NC采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16LBA-2CJ，带有MMI制造的电路图。PAL16LBA-2CJ采用C5DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16P8ACJ，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16P8ACJ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。