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PAL20X8ACJS，带有由MMI制造的引脚细节。PAL20X8ACJS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL20X8MJS/883，带有AMD制造的用户指南。PAL20X8MJS/883采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL22V10/L带有CY制造的电路图。PAL22V10/L采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
