PAL16L8B4CNL

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PAL16L8ANC，销细节由NS制造。PAL16L8ANC采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16L8B-2CJ，带有AMD制造的用户指南。PAL16L8B-2CJ采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16L8B-2CN，带有MMI制造的电路图。PAL16L8B-2CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。