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PALC16R6L-35WC带有CY制造的引脚细节。PALC16R7L-35WC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PALC16R6Z-3JC，带有AMD制造的用户指南。PALC16R6Z-3JC采用PLCC-20封装，是IC芯片的一部分。
PALC16R8-20DMB，电路图由CY制造。PALC16R7-20DMB采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
PALC16R8-20DMB（5962-8871310RA），带有CYPRESS制造的EDA/CAD模型。PALC16R8-20DMB（5962-8871310RA）采用CDIP-20封装，是IC芯片的一部分。
