PAL16L8-7PC

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PAL16L8-7DMB，引脚细节由CY制造。PAL16L8-7DMB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16L8-7JC，带有AMD制造的用户指南。PAL16L8-7JC采用PLCC20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16L8-7LMB，带有CY制造的电路图。PAL16L8-7LMB采用LCC封装，是IC芯片的一部分。