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PALCE20RA10H-20JC，引脚细节由AMD制造。PALCE20RA10H-20JC采用PLCC28封装，是IC芯片的一部分。
PALCE20RA10H-20PC，带有LATTICE制造的用户指南。PALCE20RA10H-20PC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PALCE20V10H-15JC/4，电路图由AMD制造。PALCE20V10H-15JC/4采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
PALCE20V10H-25PC/4，带有LATTICE制造的EDA/CAD模型。PALCE20V10H-25PC/4采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
