PAL20R8BCFN

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PAL20R8ACNL，带有由MMI制造的引脚细节。PAL20R8ACNL采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R8ACNS，带有MMI制造的用户指南。PAL20R8ACNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R8ANC，带有NC制造的电路图。PAL20R7ANC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R8B-2CNS，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20R8B-2CNS采用DIP-24封装，是IC芯片的一部分。