PAL20L2MJS883B

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PAL20L10ACNS，带有由MMI制造的引脚细节。PAL20L10ACNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20L10NC，带有NS制造的用户指南。PAL20L10NC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20L10RCNS，带有MMI制造的电路图。PAL20L10RCNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20L2CNS，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL20L2CNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。