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PAL20R4ANC，销细节由NS制造。PAL20R4ANC采用PDIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R4B-2CNS，带有MMI制造的用户指南。PAL20R4B-2CNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R4BCJS，带有MMI制造的电路图。PAL20R4BCJS采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R4BCNS，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20R4BCNS采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
