PAL20X8AML883B

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PAL20X4ACNS，带有由MMI制造的引脚细节。PAL20X4ACNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X4CNS，带有MMI制造的用户指南。PAL20X4CNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X8ACJS，带有MMI制造的电路图。PAL20X8ACJS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X8MJS/883，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20X8MJS/883采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。