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PAL16L8-7PC，引脚细节由AMD制造。PAL16L8-7PC采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L88CN，带有MMI制造的用户指南。PAL16L88CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8A-2CJ，带有MMI制造的电路图。PAL16L8A-2CJ采用DIP-20P封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8A-2CN，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL16L8A-2CN采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。
