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PAL16L8-2CN，引脚细节由MM制造。PAL16L8-2CN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8-4JC，带有AMD制造的用户指南。PAL16L8-4JC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8-5JC，带有AMD制造的电路图。PAL16L8-5JC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8-5PC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL16L8-5PC采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
