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PAL16R4DMJ/883B，销细节由MMI制造。PAL16R4DMJ/883B采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL16R4DNC，带有NS制造的用户指南。PAL16R4DNC采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16R4NANC，带有NS制造的电路图。是IC芯片的一部分。
PAL16R4R-2CN，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16R4R-2CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
