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PAL20R6ACJS，引脚细节由MMI制造。PAL20R6ACJS在CDIP封装中提供，是IC芯片的一部分。
PAL20R6ACNS，带有MMI制造的用户指南。PAL20R6ACNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R6ACNT带有TI制造的电路图。PAL20R7ACNT采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R6ACS，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20R6ACS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
