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PAL16R4-25CN是TI制造的IC PLD 25NS 20DIP。PAL16R4-25CN提供20-DIP（0.300“，7.62mm）封装，是嵌入式PLD（可编程逻辑器件）的一部分，支持IC PLD 25 NS 20DIP。
PAL16R4-30DMB和CYPRESS制造的用户指南。是IC芯片的一部分。
PAL16R4-4MJ/883B，电路图由CDIP制造。PAL16R4-4MJ/883B采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
