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PAL20R4BCNS，引脚细节由AMD制造。PAL20R4BCNS采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R6-10DC，带有AMD制造的用户指南。PAL20R6-10DC采用CDIP24封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R6-10JC，电路图由AMD制造。PAL20R6-10JC采用PLCC-28封装，是IC芯片的一部分。
PAL20R6-10PC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20R6-10PC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。
