PAL16R8ACNL

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PAL16R8A2NC，销细节由NSC制造。PAL16R8A2NC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8A-4MJ/883B，带有MMI制造的用户指南。PAL16R8A-4MJ/883B采用CDIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8ACJ，带有MMI制造的电路图。PAL16R8ACJ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8ACN，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16R8ACN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。