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PAL16R8-25CN是TI制造的IC PLD 25NS 20DIP。PAL16R7-25CN提供20-DIP（0.300“，7.62mm）封装，是嵌入式PLD（可编程逻辑器件）的一部分，支持IC PLD 25 NS 20DIP。
PAL16R8-7JC，带有AMD制造的用户指南。PAL16R8-7JC采用PLCC-20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16R8-7PC，带有AMD制造的电路图。PAL16R8-7PC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL16R8A-2CN带有TI制造的EDA/CAD模型。PAL16R7A-2CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
