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PAL16R8BVC，销细节由NS制造。PAL16R8BVC采用PLCC-20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16R8CN，带有MMI制造的用户指南。PAL16R8CN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16R8D/2JC，电路图由MMI制造。PAL16R8D/2JC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
